Descripción general
Bandeja de pruebas para prototipos. Contactos de bronce fosforoso y níquel plata para una vida eficaz de mas 10.000 inserciones, soporte en plástico ABS

Características técnicas
Accesorios incluidos No
Contactos 400 Contactos, 300 generales y 100 alimentación
Margen de insertado Conexiones de 0,3 a 0,8mm
Presentación Blister
Tamaño 82,0x55,0mm

Malla de cobre con flux de resina para la desoldadura de componentes electrónicos, una excelente y económica opción para trabajos de reparación o sustitución de componentes electrónicos en placas de circuito impreso.

Descripción general
Malla de cobre con flux de resina para la desoldadura de componentes electrónicos, una excelente y económica opción para trabajos de reparación o sustitución de componentes electrónicos en placas de circuito impreso.